波峰焊和回流焊的區(qū)別

波峰焊和回流焊是大家最常見(jiàn)的也是經(jīng)常使用的，那么波峰焊和回流焊有什么區(qū)別呢？它們的工藝是否一樣呢？下面綠志島帶您了解下它們的區(qū)別和工藝的不同：

波峰焊的主要材料是焊錫條是通過(guò)錫槽將焊錫條溶成液態(tài)，利用電機(jī)攪動(dòng)形成波峰，讓pcb和產(chǎn)品焊接起來(lái)，一般用在手插件的焊接和smt的膠水板。

回流焊主要用在SMT行業(yè)，隨著SMT整個(gè)技術(shù)發(fā)展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件（SMD）的出現(xiàn)，回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到相應(yīng)的發(fā)展,回流焊是通過(guò)熱風(fēng)或其他熱輻射傳導(dǎo)，將印刷在PCB上的焊錫膏熔化與產(chǎn)品焊接起來(lái)。

波峰焊和回流焊的工藝不同：

波峰焊要先噴助焊劑，再經(jīng)過(guò)預(yù)熱，焊接，冷卻區(qū)。
回流焊經(jīng)過(guò)預(yù)熱區(qū)，回流區(qū)，冷卻區(qū)。
另外，波峰焊適用于手插板和點(diǎn)膠板,而且要求所有元件要耐熱,過(guò)波峰表面不可以有曾經(jīng)SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就只可以過(guò)回流焊，不可以用波峰焊。

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